PCB是PCBA加工中的基礎電子材料，任何PCBA加工都離不開PCB。PCBA電路板怎樣驗收，有哪些需要注意的驗收標準？這些驗收標準如何考核？下面深圳宏力捷電子為大家介紹下PCBA外觀檢測標準。

 

PCB表面可觀察到各種特性，常見的有下述外部特性和從表面觀察不到的內部特性。這些PCBA外觀檢測便是電路板驗收主要參考的標準。

 

1、板材邊緣和表面缺陷

?　毛刺

?　缺口

?　劃痕

?　凹槽

?　纖維劃傷

?　露織物和空洞

?　外來夾雜物

?　白斑/微裂紋

?　分層

?　粉紅圈

?　層壓空洞

 

2、鍍覆孔

?　孔對位不準

?　外來夾雜物

?　鍍層或涂覆層的缺陷

 

3、印制接觸片

?　麻點

?　針孔

?　結瘤

?　露銅

 

4、圖形尺寸

?　尺寸及厚度

?　孔徑及圖形精度

?　導線寬度及間距

?　重合度

?　環寬

 

5、印制電路板的平整度

?　弓曲

?　扭曲

 

一、PCB板邊

沿著板材邊緣可能產生毛刺、缺口或暈圈等缺陷，故有一定接收要求。

 

毛刺

毛刺表現為從表面伸出來的不規則的小塊狀或團狀凸起，是機械加工的后果，例如鉆孔或切割。毛刺可分為金屬毛刺和非金屬毛刺。

?　理想:板材邊緣平順，無毛邊；

?　可接收:板邊緣粗糙但不破壞板邊；

?　拒收:板邊受損嚴重。

 

缺口

?　理想:邊緣光滑，無缺口；

?　可接收:邊緣粗糙，但無缺損。缺口深度不大于板邊緣與最近導體間距的50%或大于2.5mm，兩者中取較小值；

?　拒收:不符合標準。

 

暈圈

暈圈是一種由于機加工引起的基材表面上或表面下導電碎裂或分層現象；暈圈通常表現為在孔的周圍或其他機加工的部位呈現泛白區域，或兩者同時存在。

?　理想:無暈圈；

?　可接收:暈圈的范圍使從板邊緣與最近導電圖形間未受影響的距離減少不超過50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值；

?　拒收:不符合標準。

 

層壓基材

層壓板缺陷可能是在印制電路板生產者從基板商接收印制電路板基材時就已經存在，或是在印制電路板制造期間才顯露出來。

 

織紋顯露、斷裂和纖維斷裂

?　露織物：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維沒有被樹脂完全覆蓋。導體間除去露織物區域外，余下距離滿足最小導線間距要求，則可接收。

?　顯布紋：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維雖被樹脂完全覆蓋，但編織紋路明顯。顯布紋屬于可接收狀況，但顯布紋和顯織物某些時候有同樣的外觀，令人難以判定。

?　露纖維/纖維斷裂：露纖維或纖維斷裂未使導線產生橋接，并未使導線的間距低于最低要求時，可以接收；若導致導線橋接或導線間距低于最小要求時，則應拒收。

 

麻點和空洞

?　理想:無麻點和空洞；

?　可接收:麻點或空洞不超過0.8mm（0.031in），每面受影響區域小于5%。麻點或空洞未造成導體橋接；

?　拒收:不符合標準。

 

白斑

白斑表現為基材表面下不連續的白色方塊或“十字”紋，其形成通常與熱應力有關。白斑是一種基材表面下的現象，在新層壓基材上和織物增強層壓板制成的各種板上都時有發生。由于白斑絕對出現在表面下且是在纖維束交叉處發生分離而出現，因此，其出現的位置相對于表面導線毫無意義。IPC-A-600G標準認為除了用戶確定的用于高電壓場合外，白斑對所有產品來說都是可以接收的，但它宜視為工藝警示，提醒制造者工藝已處于失控的邊緣。

 

微裂紋

?　層壓基材內纖維發生分離的一種內部狀況。微裂紋可在纖維交織處或沿纖維絲長度方向出現。微裂紋狀況表現為基材表面下相連的白點或“十字紋”，通常與機械應力有關。

?　微裂紋使導線間距減少不低于最小導線間距值，微裂紋區域不超過相鄰導電圖形之間距離的50%，板邊的微裂紋未減少板邊與導電圖形的最小距離（若未做規定，則為2.5mm），且熱應力測試后缺陷不再擴大，則2、3級板可接收。

?　如果微裂紋區域的擴散超過導電圖形間距的50%，但導電圖形無橋接，1級板可以接收（其余條件同2、3級）。

 

分層和起泡

分層：出現在基材內的層之間、基材與導電箔之間或其他任何印制電路板層內的分離現象。

起泡：層壓基材任意層之間或者基材與導電箔或保護性涂層之間的局部膨脹和分離的現象。驗收標準見表13-8。IPC-A-600G標準有關規定中，2、3級板接收條件如下：

?　受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%。

?　缺陷沒有將導電圖形間的間距減小到低于規定的最小間距要求。

?　起泡或分層跨距不大于相鄰導電圖形之間距離的25%。

?　經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。

?　與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

 

IPC-A-600G標準有關規定中，1級板接收條件如下：

?　受缺陷影響的面積不能超過板子每面面積的1%。

?　起泡或分層跨距大于相鄰導線間距的25%，但沒有將導電圖形間的間距減小到低于最小間距要求。

?　經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。

?　與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

 

外來夾雜物

外來夾雜物是指夾裹在絕緣材料內的金屬或非金屬微粒。

外來夾雜物可以在基板原材料、預浸材料（B階段）或已制成的多層印制電路板中被檢測出來。外來物可能是導體也可能是非導體，這兩種情況均依據其大小及所在部位來確定是否拒收。

 

通常板中半透明夾雜物可接收，不透明夾雜物在以下情況下是可接收的：

?　夾雜物距最近導體的距離不小于0.125mm。

?　沒有造成相鄰導線間間距低于最小要求值，如果無特殊說明，不得低于0.125mm。

?　板子的電氣性能未受影響。