一、工藝設備對PCB設計器件布局的要求

元件布局應整齊美觀，同種類型的元件應整

?　以PCB過波峰焊（回流焊）前進方向作參考，任意元件之焊盤或其本體前后板邊沿有4.0mm以上間距，距左右板邊沿有5.0mm以上間距；否則須加有工藝邊。以有利于加工和運輸。

?　采用自動插件工藝的印制電路板的器件布局應符合自動插件機的工藝要求。

 

二、元器件的放置需考慮元器件高度，元件布局需均勻，緊湊，美觀，重心平衡,并且必須保證安裝。

?　元器件的位置應位于電路設計軟件所推薦的網格點上（2.54mm）。

?　任何元件本體之間的間距盡可能達到0.5mm以上,至少不能緊貼在一起.以防元件難插到位或不利散熱。

?　同時考慮總裝與生產線維修、售后服務維修方便，將外接零部件的插座設計在易于接插的位置，在插座的選型和插座的顏色上能區分開，保證接插時不會出錯。

?　元器件布局應和電控盒裝配互相匹配，高個子元器件尤其是插針繼電器、風機電容、強電插座、大功率升高電阻、互感等在裝配進電控盒后，最高處與盒體應有間隙，不能受壓，以致影響裝配順暢及受應力，導致電控的可靠性下降。

?　接插件的接插動作應順暢，插座不能太靠近其他元器件。

?　元器件布局應考慮重心的平衡，整個板的重心應接近印制電路板的幾何中心，不允許重心偏移到板的邊緣區（1/4面積）。

 

三、插件、焊接和物料周轉質量對PCB設計器件布局的要求

各工藝環節從質量的角度對器件布局提出了不同的要求。

?　同類元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會出錯、美觀，提高生產效率。

?　對于無需配散熱片的孤立7805/7812等220封裝的穩壓管（尤其是靠近板邊者），為了防止在制程過程及轉移、搬運、檢驗、裝配過程中受外力而折段元件腳或起銅皮，盡量采用臥式設計。

?　金屬外殼的晶體，為了防震盡可能用臥式設計并加膠固定。

?　貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長軸放置方向應該盡可能垂直于波峰焊前進方向，以盡量避免產生陰影區。

?　就雙面板而言：錫膏工藝的板貼片元件優先設計在插件元器件面，紅膠工藝的板則盡量設計在過波峰焊面。

對于貼片元件。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設計。

(1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距≥2．5mm。

(2)PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1．5mm。

(3)Chip、SOT相互之間間距≥0．7mm。

?　多芯插座、連接線組、腳間距密集的雙排腳手工插件IC，其長邊方向必須與過波峰方向平行，并且在前后最旁邊的腳上增加假焊盤或加大原焊盤的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問題。如下圖：

?　OFP和PLCC型集成塊如采用紅膠工藝過波峰,需采用斜角45度方式擺放，且每邊的最后一個引腳均需添加盜錫焊盤；

 

四、爬電距離、電氣間隙應符合GB4706.1-1998的要求。

?　當130V＜工作電壓≤250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙≥2.5mm，爬電距離≥3.0mm，基本絕緣(強弱電之間)電氣間隙≥3.0mm，爬電距離≥4.0mm，槽寬應大于1mm，槽的長度應保證爬電距離符合要求。

 

五、器件布局應符合防火設計規范要求。

?　大功率發熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。

?　大功率電阻本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需按照升高臥式設計。.

 

六、器件布局應符合EMC設計規范的要求。

?　單元電路應盡可能靠在一起。

?　溫度特性敏感的器件應遠離功率器件。

?　關鍵電路，如復位、時鐘等的器件應不能靠近大電流電路。

?　退藕電容要靠近它的電源電路。

?　回路面積應最小。