一、PCB電路板板層的頂層底層焊盤層：

toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。

 

topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，solder：焊料，paste：膏、糊，mask：罩、膜、面層等。

簡單的以top層為例來講：solder層在protel 99SE里的全稱是top solder mask，意思就是阻焊層，按字面的意思去理解就是給PCB上的走線上一層綠油，達到阻焊的目的，其實不然，在走線后如果不加solder層在走線上，綠油在PCB廠商那里制作的時候是默認要加的，如果加了solder層，PCB在做出來后，在此處就會看到裸露的銅箔?？梢岳斫鉃殓R相。

 

二、past層是在PCB貼片之前做鋼網的時候用的，用來涂錫膏，貼片的電子元件貼在錫膏上進行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的區別：

1、DrillGuide是用于導引鉆孔用的,C8051芯片解密，主要是用于手工鉆孔以定位；

2、DrillDrawing是用于查看鉆孔孔徑的在手工鉆孔時，這兩個文件要配合使用。不過現在大多是數控鉆孔，所以這兩層用處不是很大。

在放置定位孔時不用特意在這兩個層上放置內容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer層上放上相應孔徑的過孔過焊盤即可，只不可要將盤徑放置小一些。

 

至于Michanical和MultiLayer這兩層是這樣的：

1、Michanical是機械層，用于放置機械圖形，如PCB的外形等；

2、MultiLayer可以稱為多層，在這層上放置的圖形在任何層上都有相應的圖形，并且是不會被絲印上阻焊劑的keepout層其實并不是用于畫PCB外形的，keepout層的真正用途是用于禁止布線，也就是說在keepout層上放置圖形后，在布線層上（如：toplayer和bottomlayer）的相應位置是不會有相應的圖形銅箔出現，并且是所有的布線層。而Michanical層上放置圖形后是不會出現這種情況的。

 

三、機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅一時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。

topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。

topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。

 

"層（Layer）"的概念與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的"層"的概念有所同，Protel的"層"不是虛擬的，而是印刷電路板材料本身實實在在的各銅箔層?，F今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷電路板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印刷電路板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂"過孔（Via）"來溝通。有了以上解釋，就不難理解"多層焊盤"和"布線層設置"的有關概念了。

 

舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發現很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了"層"的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為"多層（Mulii一Layer）的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印刷電路板的層數，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。