焊珠探針技術(bead probe)是由Agilent(安捷倫)獨家申請專利所提出，在不需要額外增加電路板空間的情況下，使用現有布線來增加ICT(In-Circuit-Test)的測試點涵蓋率(coverage)，也就是增加印刷電路板上的測試點(Test Point)，以達到組裝電路板可以使用ICT測試的目的。

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因為現在電路板上面的零件密度越來越密，但是空間卻越來越小，尤其是做手機的板子，所以最先被犧牲的就是不具任何功能作用的測試點，因為很多老板都認為：「品質是制造出來的，所以只要把電路板組裝的品質做好，就不需要有后續的電氣測試了?！?。這句話我完全同意(站在老板的立場XD)，只是以目前電子業快速前進的步調，九個月甚至六個月就要完成一個案子，真不知道有那個工程師可以打包票，說他設計出來的產品沒有Bug，組裝廠也不敢說他們組裝的板子可以零缺點？到現在BGA封裝都已經夠讓SMT與制程工程師頭大了，現在又出現了一堆新的IC封裝(如QFN)，還有把整個通訊模組作在一塊小電路板上面，成品廠需要把這整塊模組電路板當成SMT零件，焊接在其電路板上的情況。

 

種種設計與組裝上的挑戰，都在顯示很難舍棄傳統的ICT，而純粹只使其他的方法(如AOI, AXI)來確保組裝電路板(PCB Assembly)的品質，于是有越來越多的公司又開始回來使用ICT，只是電路板上的空間只會越來越小，哪還有空間可以擺放測試點，所以聰明的安捷倫就想出了這種在既有布線(trace)上面印刷錫膏的方式來取代測試點的「焊珠探針技術(bead probe)」方法，安捷倫的目的當然是希望整個電子業可以繼續保有ICT作業，然后購買更多它的3070系列ICT測試機臺。

傳統的ICT測試方式，使用尖頭的探針接觸在圓形的測試點上面以形成回路，這種方式需要的是一個大面積的測試點，然后探針就像是射箭一樣的必須射到標靶范圍內，所以需要使用較多的電路板空間；而焊珠探針技術(bead probe)則剛好顛倒，它希望測試點盡量不要占用電路板的空間，但為了可以與探針接觸形成回路，于是印刷了錫膏，讓測試點變高，然后使用直徑較大的平頭探針(50, 75,100 mils)來增加與測試點接觸的機會，就像拿著榔頭敲鐵釘一般。

理論上這真的是測試點重生的一大突破，但在現實環境上還有很多的技術需要克服：

?　布線上面印刷錫膏容易因為助焊劑的殘留而影響到探針與測試點接觸不良的問題產生。針對這個問題，目前已有多家的探針制造商設計出設合焊珠探針技術(bead probe)使用的探針。 

（下面探針的圖片取自 ingun 公司） 

?　錫膏的印刷要非常精淮。尤其是無鉛的錫膏內聚力比錫鉛的錫膏來得差，需要更精淮的錫膏印刷，因為錫高的印刷量會決定焊錫的高度，測試點上的焊錫高如果不夠，ICT的誤判率就會增加。這點牽涉到錫膏的印刷工藝、鋼板的精度，還有電路板拼板時的公差。 

?　布線的寬度如果太小，容易因為附著力不足而被探針或是其他的外力不小心推斷掉。一般建議最小布線寬度要有5mils以上。據說目前有業者成功的測試過4mils，但隨著布線的寬度越小，其ICT的誤判率就越高。建議可以把布線的寬度加大，然后周圍用綠漆(mask)蓋起來，這樣會比較強壯。 

（下面焊珠的圖片也是取自 ingun 公司，這些焊珠已經過探針接觸擠壓，左邊為施加2.0N右邊為施加3.0N以后的焊珠形狀） 

?　使用焊珠探針技術(bead probe)是否會影響到高頻的品質。根據安捷倫的測試報告是不會影響到高頻的performance。

?　使用焊珠探針技術(bead probe)是否會有電容效應或是天線效應。根據安捷倫的回復，目前的測試與客戶的反應皆沒有聽說有這方面的問題。

?　焊珠探針技術(bead probe)的可靠度為何？根據安捷倫的回復，測試過200個cycles沒有問題。

另外，安捷倫強烈建議工廠導入這種焊珠探針技術(bead probe)技術，最好要有六個月以上的實驗期，因為需要選擇錫膏、微調鋼板開孔、錫膏量，與還要調整ICT測試探針種類與精度。所以在初期實驗的時候，最好可以在電路板上同時存在傳統的圓形測試點與新的焊珠測試點。