PCBA焊接加工后，通常都會在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會影響電路板的使用。隨著科技發展與技術人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子就為大家來介紹清洗電路板上焊錫的方法。
電路板焊錫清洗方法
電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：
第一種，清理原有電路板上的焊錫
1. 先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。
2. 找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多余的焊錫去處。
3. 如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。
第二種，焊接后清洗多余的焊渣
1. 用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。
2. 隨后用脫脂棉花吸干。
3. 使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱后插入旋轉?；蚴悄枚位ň€（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。
4. 沒有吸錫器，可以在加熱后快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。烙鐵焊接時，去除烙鐵頭多余焊錫可以甩錫。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
為什么選擇深圳宏力捷？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
深圳宏力捷推薦服務：PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料
簡體中文
English
